1、項目概況

本項目由公司實施，擬投資共計 75,000.00 萬元，開展高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自適應智能 SoC 等三個方向的產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，鞏固公司在FPGA 領域的傳統(tǒng)優(yōu)勢，繼續(xù)推進公司高速高精度 ADC 領域的快速發(fā)展，積極推動公司在智能 SoC 領域的突破。

超大規(guī)模 FPGA 具備較多的邏輯單元數(shù)量，具有高密度、高速度、寬頻帶等特點，適合網(wǎng)絡通信、視頻處理、控制等領域。公司擬通過本項目的實施，基于在千萬門級高性能 FPGA 產(chǎn)品上的技術積累，研發(fā)和擴展億門級 FPGA 的技術和產(chǎn)品。

針對 28nm 及以下先進工藝，對億門級超大容量 FPGA 進行預研究、預設計、預開發(fā)等工作，并對已量產(chǎn)的 7000 萬門超大容量 FPGA 進行性能優(yōu)化、良率提升等工程化實踐，形成從千萬門級到億門級 FPGA 的技術和產(chǎn)品。

ADC 的核心指標為采樣速率和分辨率，主要可分為高速高精度、高精度、高速等若干類產(chǎn)品，其中高速高精度 ADC 技術壁壘最高，廣泛應用于通信等領域。公司擬通過本項目的實施，開發(fā)完成 12 位高速高精度 ADC 以及 8 位超高速 ADC 系列產(chǎn)品。

在兼顧高精度的同時提高轉換速度，實現(xiàn)超高速超寬帶信號分發(fā)、超高速高精度信號采樣、超大規(guī)模子轉換器并行轉換、超高速轉換器測試等關鍵技術。

自適應智能 SoC 具備高靈活性和適應性，廣泛應用于高性能計算、機器視覺、深度學習等領域。公司擬通過本項目的實施，突破自重構、自適應的芯片架構設計，ADC、CPU、eFPGA、NPU 協(xié)作與融合等關鍵技術，研制硬件可編程、架構可擴展、系統(tǒng)可重構的自適應智能 SoC 芯片，實現(xiàn)數(shù)模轉換、邏輯控制、標量計算、矢量計算、張量計算的一體化。

2、項目背景和必要性

（1）集成電路產(chǎn)品是國家安全保障的需求

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，也是全球各國在高科技競爭中的戰(zhàn)略必爭之地。隨著電子信息技術的迅速發(fā)展，高性能集成電路在特種領域地位和作用越來越突出。目前我國部分關鍵電子元器件在性能參數(shù)、產(chǎn)品等級、可靠性等方面尚不能滿足高科技裝備的需求。

隨著國家對電子信息裝備的元器件國產(chǎn)化率的要求不斷提高，集成電路的國產(chǎn)化水平也將逐步提升。本項目所研發(fā)的高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 作為特種領域關鍵核心器件，將有助于提升關鍵元器件的國產(chǎn)化水平，實現(xiàn)核心元器件的自主保障。

（2）集成電路產(chǎn)品未來市場潛力巨大

隨著全球電子信息化水平不斷提升，本項目所研發(fā)的高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等產(chǎn)品的市場需求亦隨之不斷提升。

我國 FPGA 市場近幾年持續(xù)增長，從 2016 年的 65.5 億元增長至 2020 年的150.3 億元，年均復合增長率約為 23.1%，并且 2025 年預計將達到 332.2 億元。未來，隨著全球新一代通信設備部署以及人工智能等市場領域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA 市場規(guī)模預計將持續(xù)提高，高端大規(guī)模 FPGA 市場空間巨大。

受益于較長的生命周期和較分散的應用場景，ADC 芯片的行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù)賽迪顧問報告，2020 年全球轉換器芯片市場規(guī)模為 84 億美元。未來，隨著 5G 基站、IoT 等驅動 ADC 需求落地，預計全球轉換器芯片市場空間有望持續(xù)擴張，市場空間廣闊。

根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2019~2021 年中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持 50%以上的增長速度，2020 年市場規(guī)模達到 193.7 億元，2021 年將進一步增長至 305.7億元，同比增幅可達 57.8%。隨著人工智能行業(yè)的快速發(fā)展，中國人工智能芯片行業(yè)市場成長空間巨大，預計 2023 年市場規(guī)模將突破千億元。

（3）公司具備深厚的技術儲備

公司連續(xù)承接國家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA 國家科技重大專項，“十三五”高速高精度 ADC 國家科技重大專項、高速高精度 ADC 國家重點研發(fā)計劃，智能異構可編程 SoC 國家重點研發(fā)計劃，是國內少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬領域國家重大專項的企業(yè)。

公司核心技術團隊匯聚了多名集成電路研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化高精尖人才，專業(yè)領域覆蓋架構、設計、驗證、軟件、測試等各個核心技術領域。公司運營團隊擁有優(yōu)秀的人才隊伍，專業(yè)領域覆蓋測試品控、生產(chǎn)運營、市場銷售等領域。因此，公司經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊以及深厚的技術積累，為本項目的順利實施奠定了良好的技術基礎。

3、項目投資概算

本項目共分為高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自適應智能 SoC 產(chǎn)品研發(fā)三個子項目。

高性能 FPGA 研發(fā)項目計劃投資 22,000.00 萬元。

高性能 FPGA 芯片項目投資將主要用于軟硬件購置、人員工資支付、流片與檢測費等，將建設規(guī)模化的研發(fā)隊伍，并購置硬件加速器、軟件時序庫等軟硬件設施，進一步提升高性能 FPGA 芯片的研發(fā)與驗證能力。

高速高精度 ADC 研發(fā)項目計劃投資 25,000.00 萬元。

高速高精度 ADC 芯片項目投資將主要用于軟硬件購置、人員工資支付、流片與檢測費、IP 授權費等，將建設專業(yè)化的研發(fā)團隊，并購置仿真加速器、電磁場聯(lián)合仿真裝置、高速接口 IP 等軟硬件設施及授權，進一步提升高速高精度ADC 的綜合研發(fā)與驗證實力。

自適應智能 SoC 研發(fā)項目計劃投資 28,000.00 萬元。

自適應智能 SoC 芯片項目投資將主要用于軟硬件購置、人員工資支付、流片與檢測費、IP 授權費等，將建設規(guī)�；�的專業(yè)研發(fā)隊伍，并購置硬件加速器、綜頻分析儀、時序分析及驗證工具、多類軟硬核 IP 等軟硬件設施及授權，進一步提升自適應智能 SoC 的綜合研發(fā)與驗證能力。

4、項目實施周期及進度安排

本項目實施周期為 3 年。