廣東陽江大規(guī)模集成電路用球形硅微粉生產(chǎn)線項目可行性研究報告
項目名稱：
廣東陽江大規(guī)模集成電路用球形硅微粉生產(chǎn)線項目
項目概述：
球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。項目擬利用陽西豐富的硅砂資源，引進外資建成低鐵石英硅砂生產(chǎn)線及相應配套基礎設施，以滿足硅材料產(chǎn)業(yè)深加工的巨大市場需求。
合作方式：
合資、合作、獨資。
合作年限：
25年。
投資總額：
3300萬美元。
預期投資回收期：
8年。
建設項目選址：
陽西縣硅材料產(chǎn)業(yè)園。
項目引資地可提供的基礎設施情況：
園區(qū)內實現(xiàn)“七通一平”，排水、排污、供水、供電、天然氣、綠化等配套基礎設施已到位，附近有陽西港、水運條件十分便利。
當前位置： 