1、項(xiàng)目基本情況

本項(xiàng)目為 MEMS 壓力傳感芯片及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，實(shí)施主體為全資子公司盛美芯科技（無(wú)錫）有限公司，實(shí)施地點(diǎn)位于江蘇省無(wú)錫市。

本項(xiàng)目一期投資2,478.05 萬(wàn)元，建設(shè)期 18 個(gè)月，項(xiàng)目擬通過(guò)裝修廠房、購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備，形成年產(chǎn)250 萬(wàn)件車(chē)規(guī)級(jí) MEMS 芯片模組、1000 萬(wàn)件 MSG 芯片（配套高壓傳感器項(xiàng)目）的能力。

近年來(lái)，在政策扶持和市場(chǎng)需求的雙重推動(dòng)下，我國(guó) MEMS 芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展。車(chē)規(guī)級(jí) MEMS 壓力芯片是商用車(chē)、乘用車(chē)及新能源汽車(chē)壓力傳感器的核心元件。本項(xiàng)目的建設(shè)有利于公司實(shí)現(xiàn) MEMS 芯片的自主設(shè)計(jì)及封測(cè)，與公司現(xiàn)有的汽車(chē)傳感器業(yè)務(wù)形成較好的協(xié)同效應(yīng)，從而整體提升公司產(chǎn)品的自主研發(fā)水平和盈利能力。

2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性

（1）項(xiàng)目建設(shè)是突破技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代和自主可控的需要

車(chē)規(guī)級(jí) MEMS 芯片具有微型化、重量輕、量程小、高精度等特點(diǎn)，對(duì)技術(shù)水平和標(biāo)準(zhǔn)要求較高。我國(guó)發(fā)展起步較晚，中高端 MEMS 芯片市場(chǎng)被國(guó)外壟斷，技術(shù)壁壘較高，國(guó)產(chǎn)化率較低。

芯片封裝測(cè)試是保證壓力傳感器能準(zhǔn)確獲取環(huán)境參數(shù)的前提，是成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)商業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵因素，因此掌握封裝測(cè)試工藝技術(shù)尤為重要。本項(xiàng)目擬購(gòu)置高端技術(shù)封裝、校準(zhǔn)產(chǎn)品線(xiàn)，來(lái)完成機(jī)械支撐、環(huán)境隔離、傳感接口、電學(xué)連接等工序。

經(jīng)過(guò)產(chǎn)品線(xiàn)測(cè)試后的成品可在高溫，高濕，高腐蝕氣體環(huán)境中保持高精度、高性能、長(zhǎng)使用壽命等特征。通過(guò)本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將實(shí)現(xiàn)自主控制車(chē)規(guī)級(jí) MEMS 芯片封測(cè)技術(shù)工藝，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代和自主可控的需要。

（2）項(xiàng)目建設(shè)是完善產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，深化協(xié)同效應(yīng)，提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的需要

報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)務(wù)主要包括動(dòng)力總成業(yè)務(wù)及傳感器業(yè)務(wù)，其中傳感器業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要包括全壓力量程范圍的壓力傳感器、磁類(lèi)傳感器、溫度傳感器、尿素品質(zhì)傳感器等多品類(lèi)傳感器及部分核心芯片等。

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司已實(shí)現(xiàn)多品類(lèi)傳感器的供應(yīng)，單車(chē)價(jià)值量提高，市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大，但未能實(shí)現(xiàn)上游核心敏感元件及核心芯片自主供應(yīng)。隨著傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈，以及國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)的良好市場(chǎng)機(jī)遇，公司亟需掌握上游芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試工藝，提升車(chē)規(guī)級(jí)MEMS芯片的自主可控程度，同時(shí)提升 MEMS 芯片的穩(wěn)定供貨能力、降低核心元件成本，從而進(jìn)一步夯實(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。

因此，為有效推動(dòng)公司業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及深化產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)，建設(shè) MEMS 芯片設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試能力尤為關(guān)鍵。本項(xiàng)目將通過(guò)裝修廠房、購(gòu)置產(chǎn)線(xiàn)，完善公司業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高核心元件供應(yīng)能力，從而進(jìn)一步提升公司行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力及抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

3、項(xiàng)目實(shí)施的可行性

（1）宏觀政策為本項(xiàng)目實(shí)施提供了良好支持

我國(guó)鼓勵(lì)車(chē)規(guī)級(jí)傳感器核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來(lái)頻頻出臺(tái)系列利好政策，旨在解決產(chǎn)能供給不足、長(zhǎng)期依賴(lài)海外進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈不健全等問(wèn)題，以突破國(guó)外技術(shù)封鎖，促進(jìn)行業(yè)技術(shù)實(shí)質(zhì)性發(fā)展。

2019 年國(guó)家發(fā)改委在《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》中將具有無(wú)線(xiàn)通信功能的低功耗各類(lèi)智能傳感器，智能汽車(chē)車(chē)載傳感器，傳感器封裝（MEMS）等類(lèi)別列入鼓勵(lì)類(lèi)目錄。2020 年國(guó)家發(fā)改委等部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》提出要促進(jìn)車(chē)輛高性能芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及技術(shù)的轉(zhuǎn)化應(yīng)用。

2020 年 12 月 22 日工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)項(xiàng)工作組在印發(fā)的《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023 年）》中強(qiáng)調(diào)顯著提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)創(chuàng)新能力，增強(qiáng)工業(yè)芯片、工業(yè)軟件、工業(yè)控制系統(tǒng)等供給能力。2021 年 1 月 15 日工信部出臺(tái)的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》表明重點(diǎn)發(fā)展新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件，以突破制約行業(yè)發(fā)展的專(zhuān)利、技術(shù)壁壘。

2021 年兩會(huì)通過(guò)的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提出要瞄準(zhǔn)集成電路領(lǐng)域，特別是實(shí)現(xiàn)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）工藝突破，批量實(shí)施具有前瞻性、戰(zhàn)略性的項(xiàng)目。

MEMS 芯片領(lǐng)域技術(shù)壁壘高、行業(yè)進(jìn)入難，我國(guó)行業(yè)發(fā)展緩慢，市場(chǎng)主要被國(guó)外頭部廠商占據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代能力低，未來(lái)發(fā)展前景廣闊。因此，本項(xiàng)目建設(shè)契合國(guó)家產(chǎn)業(yè)規(guī)劃政策，具備良好的政策導(dǎo)向性。

（2）產(chǎn)業(yè)下游市場(chǎng)規(guī)模大，項(xiàng)目消化產(chǎn)能具有廣闊空間

本項(xiàng)目車(chē)規(guī)級(jí) MEMS 芯片作為商用車(chē)、乘用車(chē)尤其是新能源汽車(chē)壓力傳感器的核心元件，聚焦于線(xiàn)性剎車(chē)制動(dòng)傳感器、進(jìn)氣歧管壓力傳感器、顆粒過(guò)濾器傳感器等領(lǐng)域。

隨著新能源車(chē)滲透率的持續(xù)提升以及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化趨勢(shì)的加強(qiáng)，近年來(lái)車(chē)規(guī)級(jí) MEMS 芯片市場(chǎng)需求量激增。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2022 年 MEMS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 145 億美元，同比增長(zhǎng) 7.4%。預(yù)計(jì) 2028 年該市場(chǎng)將達(dá)到 200 億美元大關(guān)，從 2022 年至 2028 年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）約為 5%6；其中車(chē)規(guī)級(jí)MEMS 市場(chǎng)規(guī)模有望于 2028 年達(dá)到 41 億美元。

綜上所述，廣闊的市場(chǎng)需求和未來(lái)發(fā)展空間能夠?yàn)楸卷?xiàng)目提供較好的產(chǎn)能消化渠道。

（3）公司技術(shù)儲(chǔ)備為本項(xiàng)目的實(shí)施提供有力支撐

公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)人員、測(cè)試和質(zhì)量人員，相關(guān)人員具備 MEMS 芯片領(lǐng)域多年的研發(fā)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，且已掌握車(chē)規(guī)級(jí) MEMS 壓力芯片大批量生產(chǎn)封裝技術(shù)。目前，公司 MEMS 研發(fā)團(tuán)隊(duì)已具備芯片版圖設(shè)計(jì)、模擬仿真、應(yīng)力仿真、熱流仿真、前道流片等技術(shù)工藝，并解決了在高低溫下的應(yīng)力、粘接度、耐腐蝕等封測(cè)工序難點(diǎn)，目前已自主研發(fā)出貴金屬（鈦金）Pad 的絕壓芯片、MSG 硅應(yīng)變芯片等。

綜上，公司已具備芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、多芯片封裝、模組集成和高低溫校準(zhǔn)四大核心技術(shù)及自主研發(fā)能力，為項(xiàng)目順利實(shí)施奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

4、項(xiàng)目實(shí)施主體及實(shí)施地點(diǎn)

本項(xiàng)目實(shí)施主體為全資子公司盛美芯科技（無(wú)錫）有限公司。項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)滴翠路 100-18 號(hào)。

5、項(xiàng)目投資計(jì)劃

場(chǎng)地租賃投資 53.04萬(wàn)元；場(chǎng)地裝修投資 504.98 萬(wàn)元；軟硬件購(gòu)置及安裝 1,661.60 萬(wàn)元；預(yù)備費(fèi) 108.33 萬(wàn)元；鋪底流動(dòng)資金 150.10萬(wàn)元；合計(jì) 2,478.05萬(wàn)元。

6、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析

本項(xiàng)目?jī)?nèi)部收益率為 14.61%（所得稅后），預(yù)計(jì)投資回收期（所得稅后）為8.37 年（含建設(shè)期），項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益前景良好。

7、項(xiàng)目備案事項(xiàng)

截至本報(bào)告出具日，本項(xiàng)目已取得江蘇省投資項(xiàng)目備案證，備案證號(hào)：錫濱行審?fù)秱鋄2024]16 號(hào)。公司就本次項(xiàng)目環(huán)評(píng)事宜已取得相關(guān)主管部門(mén)出具的環(huán)境影響報(bào)告表的批復(fù)。