集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，主要應(yīng)用產(chǎn)品包括集成電路、分立器件等。其中集成電路又稱芯片，具體指將一定數(shù)量的常用電子元件（如電阻、電容、晶體管等）以及其間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成為具有特定功能的電路。集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本相對(duì)較低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。

近年來，隨著全球信息化潮流的不斷推進(jìn)，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域及市場(chǎng)規(guī)模均實(shí)現(xiàn)了高速擴(kuò)張，逐漸成為全球經(jīng)濟(jì)的核心支柱產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，集成電路的市場(chǎng)規(guī)模在 2022 年達(dá)到 4,799.88 億美元，其中亞太地區(qū)擁有全球最大的集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)。

目前集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化分工協(xié)作特征較為明顯，同時(shí)產(chǎn)業(yè)存在向中國等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移的顯著趨勢(shì)。近年來，伴隨包括通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等下游行業(yè)對(duì)需求的快速拉動(dòng)，以中國為代表的發(fā)展中國家集成電路總體需求不斷提升。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2021 年已增長(zhǎng)至 10,458.30 億元。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試等環(huán)節(jié)。近年來，集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)張，我國在各環(huán)節(jié)的技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面均取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。2021 年，我國集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額達(dá) 4,519.00 億元，自 2015年以來持續(xù)成為規(guī)模最大的細(xì)分產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，標(biāo)志著我國在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不斷提升。

盡管近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，但核心技術(shù)及高端產(chǎn)品領(lǐng)域與發(fā)達(dá)國家仍然存在一定的差距，目前集成電路仍是我國第一大進(jìn)口品類，2021 年我國集成電路行業(yè)全年進(jìn)口總額為4,325.50億美元，出口總額僅為1,537.90億美元。

近年來，集成電路的進(jìn)出口持續(xù)呈現(xiàn)逆差且整體規(guī)模較大，體現(xiàn)出國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展在短時(shí)間內(nèi)仍然處于追趕國際先進(jìn)水平的進(jìn)程中，集成電路產(chǎn)品特別是技術(shù)含量較高的高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國產(chǎn)化的需求較為緊迫。

根據(jù) IC Insights 預(yù)測(cè)，2021 年至 2026 年，整個(gè)集成電路行業(yè)增速受到下游汽車電子、5G 通信等應(yīng)用場(chǎng)景的帶動(dòng)作用，市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增速有望維持在10.20%，其中模擬、邏輯和存儲(chǔ) IC 市場(chǎng)增速將分別達(dá)到 11.80%、11.70%和10.80%，將成為集成電路細(xì)分市場(chǎng)中復(fù)合增速最快的三個(gè)賽道。

第一章集成電路相關(guān)概述

第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡(jiǎn)釋

一、集成電路定義

二、集成電路的分類

第二節(jié) 模擬集成電路

一、模擬集成電路的概念

二、模擬集成電路的特性

三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)

四、模擬集成電路的分類

第三節(jié) 數(shù)字集成電路

一、數(shù)字集成電路概念

二、數(shù)字集成電路的分類

三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)

第二章中國集成電路行業(yè)宏觀環(huán)境分析（pest）

第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)政策（policy）環(huán)境分析

一、集成電路行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

二、集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

三、集成電路行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

四、集成電路行業(yè)相關(guān)"十四五"規(guī)劃解讀

五、"碳中和、碳達(dá)峰"愿景對(duì)集成電路行業(yè)的影響分析

六、政策環(huán)境對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的影響分析

第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)（economy）環(huán)境分析

一、中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

二、中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)社會(huì)（society）環(huán)境分析

一、中國人口市場(chǎng)分析

二、制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)需要

三、教育環(huán)境分析

四、科學(xué)技術(shù)環(huán)境分析

第四節(jié) 中國集成電路行業(yè)技術(shù)（technology）環(huán)境分析

第三章中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

一、中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程

二、我國集成電路行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

三、中國集成電路行業(yè)發(fā)展面臨問題

四、中國集成電路行業(yè)發(fā)展建議分析

第二節(jié) 2021-2023年中國集成電路行業(yè)運(yùn)行分析

一、2021-2023年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

二、2021-2023年中國集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況分析

第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

一、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)情況分析

二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分析

第四章中國北京市集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析

第一節(jié) 北京市集成電路行業(yè)發(fā)展分析

一、北京市集成電路發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、北京市集成電路發(fā)展特點(diǎn)分析

三、北京市集成電路發(fā)展方向分析

第二節(jié) 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)政策分析

一、北京市集成電路產(chǎn)業(yè)政策匯總

二、北京市集成電路產(chǎn)業(yè)政策建議

第三節(jié) 北京市集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析

一、北京集成電路產(chǎn)量分析

二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)

四、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略

第四節(jié) 北京市集成電路技術(shù)發(fā)展

一、北京市集成電路技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

二、北京市集成電路技術(shù)發(fā)展方向

第五章中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析及預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2021-2023年中國集成電路行業(yè)供需分析

一、市場(chǎng)供給分析

二、市場(chǎng)需求分析

第二節(jié) 2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口及影響因素分析

一、2023年集成電路進(jìn)出口分析

二、集成電路進(jìn)出口影響因素分析

第三節(jié) 對(duì)中國集成電路市場(chǎng)的分析及思考

一、集成電路市場(chǎng)分析

二、集成電路市場(chǎng)變化的方向

三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新思路

第四節(jié) 集成電路行業(yè)發(fā)展建議意見

第六章集成電路行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 集成電路上游行業(yè)分析

一、集成電路上游構(gòu)成

二、2021-2023年上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2024-2029年上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、2021-2023年北京市上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

五、2024-2029年北京市上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 集成電路下游行業(yè)分析

一、集成電路下游行業(yè)

二、2021-2023年下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2024-2029年下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、2021-2023年北京市下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

五、2024-2029年北京市下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第七章 2021-2023年中國集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 電容器

一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、超級(jí)電容器市場(chǎng)前景廣闊

三、薄膜電容將逐漸取代鋁電解電容

四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第二節(jié) 電感器

一、電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)改變行業(yè)格局

二、中國電感器市場(chǎng)需求日益上升

三、小型電感器市場(chǎng)潛力巨大

四、電感器發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 電阻電位器

一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析

二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈

三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行

四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況

一、淺談晶體管發(fā)展歷程

二、氮化鎵晶體管應(yīng)用分析

三、發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析

第八章 2021-2023年中國集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析

第一節(jié) 車用集成電路

一、汽車ic市場(chǎng)發(fā)展情況

二、高端汽車ic引入中國

三、全球車用ic領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r

第二節(jié) 手機(jī)集成電路

一、中國本土廠商沖擊手機(jī)ic市場(chǎng)

二、手機(jī)ic芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

三、手機(jī)ic芯片前景分析

第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用

一、重點(diǎn)領(lǐng)域的ic應(yīng)用分析

二、顯示器驅(qū)動(dòng)ic市場(chǎng)分析

三、led驅(qū)動(dòng)ic應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì)

第九章集成電路重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、企業(yè)主要發(fā)展指標(biāo)分析